“盛美的单片SPM设备是在盛美的Ultra C Tahoe设备基础上而开发。盛美Tahoe设备的优越性能已得到验证，可解决大部分常规温度的SPM工艺步骤。”盛美半导体设备董事长王晖表示：“我们开发的单片SPM设备，对Tahoe设备已被验证的工艺能力做了进一步补充，增加了高温SPM工艺能力，也进一步丰富了我们的湿法产品系列。我们以成为全球主要的清洗解决方案供应商为目标，会继续开发新的工艺能力，包括先进的高温IPA干燥技术和超临界二氧化碳干燥技术。”
目前大部分SPM湿法工艺中硫酸与双氧水混合后的工艺温度在145摄氏度以下，被广泛应用于光刻胶去除，刻蚀后、常规剂量离子注入后、化学机械抛光（CMP）后的清洗工艺。盛美的Ultra C Tahoe系统已于2018年发布，将槽式硫酸与单片清洗整合在一套系统中，针对处理上述这些工艺，其优越的性能已获得了业界的认可，在得到更好的清洗效果的同时，因为大幅减少了硫酸的用量，成本也得以大幅降低。
