• 可对碳化硅和硅衬底进行清洗的Post-CMP设备

    我们在上一篇博文中深入阐述了碳化硅衬底芯片的崛起,以及解决其清洗难题的方法。鉴于碳化硅晶圆具有薄且易碎的固有特性,还易出现表面不均匀的现象,因此在加工和处理时需要特别小心,而我们所拥有的广泛设备组合,可确保满足这些需求。
    2022-08-31
  • 面临SiC制造困境的设备制造商

    碳化硅 (SiC) 衬底芯片已进入(超)快车道。汽车行业需要SiC芯片,以增加电动汽车(EV)的续航里程并缩短充电时间;电信行业希望将SiC芯片应用于6G;可再生能源行业则希望将其用于更有效地发电和储存。
    2022-05-27
  • 化合物半导体能否为未来提供动力?

    我们必须承认:在选择用于构建功率半导体的衬底材料时,硅(Si)无法与碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新兴的化合物半导体相匹敌。由于这些化合物半导体的基本材料特性,它们可以实现Si无法实现的功能。
    2021-06-29
  • 晶圆湿法清洗技术的艺术与科学

    2021-05-12
  • 半导体供应链是否做好持续增长的准备?

    2019年半导体供应链中芯片销售额同比下降12%,2020年初,半导体供应链再焕活力,迎来了新一年的增长。据半导体行业协会分析,先降后增的波动是由全球贸易动荡和周期性定价造成。1 受新冠疫情进一步侵扰,大部分工厂停工停产,对此,我们需要制定下一步安全生产的计划。整个半导体行业在持续低迷的边缘摇摇欲坠,直至下列几件事为整个行业带来了曙光。
    2021-04-19
  • 半导体制造趋势:晶圆级封装

    当今半导体制造中最热门趋势之一是晶圆级封装 (WLP)。Allied Market Research的数据表明,到2022年,全球WLP市场规模预计将达到78亿美元,从2016年到2022年,复合年均增长率 (CAGR) 为 21.5%。从广义上讲,WLP包含不同的集成方法,例如扇入和扇出,以及从2D和2.5D到3D集成电路甚至纳米WLP的一系列封装类型。WLP还包括互连工艺,如凸块、硅通孔 (TSV) 和混合键合等。
    2021-04-05