ACM美国
×
By clicking accept, you understand that we use cookies to improveyour experience on our website. For more details, please see our Cookie Policy.
当前位置： 首页 / 产品中心

  • TEBO兆声波清洗设备

    应用于无损伤微小缺陷去除工艺，及更精细的高纵横比的3D结构

  • 单晶圆清洗设备

    应用于先进集成电路制造，包括逻辑电路，存储器以及功率器件制造

  • TAHOE清洗设备

    应用于去胶和先进清洗

  • 背面清洗设备

    应用于背面清洗或者湿法刻蚀工艺

  • 电镀设备

    应用于晶圆级封装

  • 刷洗设备

    应用于集成电路与晶圆级封装领域
1 2 3 4