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盛美专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售，通过向半导体芯片制造商提供高性能、低消耗的工艺解决方案，致力于提升客户的生产效率和产品良率。

  • 智能兆声波清洗技术

  • 应用于2D和3D设备

  • 彻底的晶圆级清洁

  • 温和无损伤清洗

  • 减少缺陷提高产能

SAPS兆声波清洗设备
应用于集成电路先进技术节点的平面和图形晶圆
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TEBO兆声波清洗设备
应用于无损伤微小缺陷去除工艺，及更精细的高纵横比的3D结构
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TAHOE清洗设备
应用于去胶和先进清洗
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背面清洗设备
应用于背面清洗或者湿法刻蚀工艺
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槽式湿法清洗设备
应用于集成电路的湿法工艺
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电镀设备
应用于双大马士革电镀工艺
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单片清洗设备
应用于大硅片制造领域晶圆正、背面清洗工艺
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立式炉设备
应用于LPCVD、氧化、退火和ALD
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涂胶设备
应用于晶圆级封装
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行业前沿
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