Smart Megasonix™

盛美专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售,通过向半导体芯片制造商提供高性能、低消耗的工艺解决方案,致力于提升客户的生产效率和产品良率。

  • 智能兆声波清洗技术

  • 应用于2D和3D设备

  • 彻底的晶圆级清洁

  • 温和无损伤清洗

  • 减少缺陷提高产能

湿法去胶设备
应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗
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Post-CMP清洗设备
应用于硅片和碳化硅衬底制造
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PECVD设备
应用于逻辑和存储芯片制造
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公司地址
盛美半导体设备(上海)股份有限公司

地址:上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号4栋

电话:+86-21-50808868

盛美半导体设备(上海)亚太制造中心

地址:上海市浦东新区川宏路365号圣御工业总部园2号楼

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