盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备，性能更卓越
2022-5-27 9:51:50
盛美上海在该领域有多年经验，可成套定制、高端湿法晶圆工艺设备，以支持实现铜（Cu）柱和金（Au）凸块等先进晶圆级封装工艺，以及硅通孔（TSV）、扇出（Fan-out）及小芯片等工艺。产品可覆盖完整的工艺流程，包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。年初以来盛美上海已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单，最近又推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。
该涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆，可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；还可利用创新性方法和精准的涂胶控制，实现精确的阻挡边缘清除效果。涂胶腔内采用了盛美上海专有的全方位无死角自动清洗技术，可以缩短设备预防性维护（PM）的时间，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至超过 100µm）的涂胶应用。
（旧款机台尺寸：宽2550mm长2150mm 高2650mm，新款机台尺寸：宽2150mm长1800mm 高2650mm，占地面积减少30%）
设计升级后的涂胶设备整体尺寸减小，内部空间更为紧凑，相比旧款机台，占地面积减少30%，高效利用厂房空间。同时对称式分布的整体设计，Loadport改为双开门的设计，使设备更美观。该设备性能上也有所升级，可选配腔体自动清洗功能，能够减少定期维修次数及时间，同时可提供无腔体自动清洗功能的简化版供客户选择。在腔体设计中，将两个单独腔体合二为一，使整体空间更为紧凑，同时采用完全密封设计，可避免工艺过程中使用的药液影响外部环境。该设备8/12寸晶圆传输系统的自动识别设计，可避免晶圆尺寸与腔体配置不符时造成碎片情况的发生，有效减少因人为误操作造成的损失。值得一提的是，该涂胶设备还升级了热板的结构，在腔体结构紧凑的前提下，新设计可实现热板抽屉式抽出，方便维修及更换，同时创新的定位设计可保证热板反复抽出后精确复位，有效保障工序运行。
继成立小芯片联盟后，英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大布局先进封装领域。国内封测厂商扩张先进封装产能，国产半导体设备进程加速，盛美上海今年客户需求依然旺盛，公司订单保持强劲，产能扩张计划推进顺利。此次全新升级的涂胶设备自推出以来已获得不同客户的多台订单，有助于获得更多目标市场份额，增加了盛美上海湿法成套设备的竞争力，为客户提供一站式服务。
数据来源：
1. www.eet-china.com/mp/a129819.html
