盛美上海前道铜互连电镀设备荣获第五届“集成电路产业技术创新奖”
2022-7-11 9:49:52
盛美上海自主开发了针对65-22nm及以下工艺技术节点的芯片制造前道铜互连镀铜技术及设备（Ultra ECP map），采用独家专利的多阳极局部电镀技术的新型电流控制方法，实现了在超薄籽晶层上完成无空穴填充，主要应用于集成电路双大马士革互连结构金属铜层沉积应用，除了适用于65-28nm工艺技术节点之外，还可以拓展至更先进制程的钴电镀工艺应用。
盛美上海的Ultra ECP map设备是上海研发的首台前道铜互连电镀设备，继美国Lam、AMAT后全球第三家拥有该技术的设备商。目前该设备产业化成果颇丰，已进入多家逻辑电路客户和存储电路客户端，通过了55/40/28/22nm工艺性能验证，已进入量产验证，并已部分实现产线量产。
该设备从开发到成功产业化，离不开国内主流集成电路制造厂商上海华力的大力协助。盛美上海与上海华力的工艺和设备团队通力合作，并肩作战，通过一年半的数十轮的测试，跑通了数千片非图形片和近500片图形片的测试验证，先后在硬件、软件、工艺方面进行了百余项改进；同时，国内大客户以大生产线量产的标准要求盛美上海的电镀设备，极大促进和帮助了设备和工艺快速改进。通过该设备的开发，双方走出了一条上海发明、上海研发、上海验证、上海大生产的创新道路，是国内集成电路设备企业和集成电路制造企业携手创新，合作共赢，引领高端集成电路设备技术发展的典范。
