盛美上海为Ultra C pr设备新添金属剥离工艺， 以支持功率半导体制造和晶圆级封装应用
2022-11-14 14:26:11
盛美上海董事长王晖博士表示：“我们致力于加强公司多元化产品的构建，并继续抓住机会拓展除清洗以外的应用领域。我们的Ultra C pr设备光刻胶剥离工艺已获客户广泛认可，基于此工艺，现又进一步拓展了在MLO工艺中的应用，能够使光刻胶外金属层更易剥除，并去除其他多余的金属或残留物。我们很高兴，首套应用于MLO工艺的Ultra C pr设备能成功交付，并在大生产线上验证成功。”
盛美上海的Ultra C pr设备将槽式去胶浸泡模块与单片清洗腔体串联起来依序使用，在去胶的同时进行金属剥离工艺。该设备将不同单片清洗腔分别配置去胶功能和清洗功能，并优化了腔体的结构，使之易于拆卸、清洗、维护，解决了金属剥离工艺中残留物累积的问题。该工艺也可选配盛美自研的SAPS兆声波清洗技术，以进一步提高晶圆清洁效果。
