盛美上海首次获得 Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单
2023-3-28 12:40:28
碳化硅衬底用于功率半导体制造，而功率半导体被广泛应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等领域。碳化硅技术的主要优势包括更少的开关能量损耗、更高的能量密度、更好的散热，以及更强的带宽能力。汽车和可再生能源等行业对功率半导体需求的增加，推动了碳化硅器件市场的增长。根据Yole Dévelopment的数据，截至2026年，该市场预计将超过40亿美元1。
盛美上海董事长王晖博士表示：“功率半导体市场增长势头强劲，电动汽车市场和相关基础设施的部署如火如荼。这份订单表明了盛美上海在先进半导体晶圆制造设备方面的经验，也可用于满足碳化硅衬底制造的独特要求。我们仍然致力于丰富我们的产品组合，以把握更多的市场机会。”
关于Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备
盛美上海的该Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备使用SC1（氨水/双氧水混合药液）、SC2（盐酸/双氧水混合药液）、DHF（稀氢氟酸）及其他化学进行清洗工艺，并可选配公司自主研发的Smart Megasonix技术进一步优化清洗效果。该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，而且已进行了升级优化，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。
1.https://www.semiconductor-today.com/news_items/2021/jul/yole-230721.shtml
