盛美推出负压清洗平台 服务快速发展的芯粒产业
2023-9-14 8:06:00
半导体行业正在探索在不缩小晶体管尺寸的情况下，用其他架构制造功能更强大的芯片，人们对模块化芯片技术的兴趣也不断高涨。这种“超越摩尔定律（more-than-Moore）”方法将模块化芯片组合在一起，形成更复杂的集成电路，与传统的单片芯片相比，具有性能提高、成本降低和设计灵活性增加的优点。这种芯粒将广泛应用于服务器、个人电脑、消费电子产品和汽车领域。不久前于2023年1月举行的芯粒峰会上， Yole Intelligence 发布了对芯粒市场的最新监测消息，称随着芯粒应用于不同平台，预计高性能封装的市场渗透率将不断提高，2021年的市场渗透率为24%，这一数字到2027年将提高至39%。
盛美上海董事长王晖博士表示：“芯粒是半导体制造行业中的一个重大市场机遇，但机遇背后的独特挑战，依靠传统的清洗技术无法有效解决。盛美上海与多家重要客户展开合作，共同应对装配芯粒所面临的技术挑战，并提供差异化的产品和服务，保证大批量生产所需的性能和产能。这款负压清洗产品可完美应对这一模式，再次丰富我们的产品组合，并且抓住新兴市场的机遇。
关于Ultra C v 负压清洗平台
