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盛美首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装领先的企业客户
先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用，提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案。2020-08-31 -
盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备
新型Ultra C VI系统充分利用盛美已被验证的多腔体技术，为存储器制造商提高产能并降低成本。2020-06-27 -
盛美半导体设备发布Ultra Furnace立式炉设备，进军干法工艺市场
盛美首台立式炉产品首供LPCVD市场，未来将推广至氧化，退火和ALD等目标市场2020-04-03 -
盛美半导体推出半关键清洗系列设备 拓宽Ultra C产品链
作为集成电路制造与先进晶圆级封装(WLP)领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了三款用于晶圆正、背面清洗工艺的Ultra C湿法清洗系列设备。2020-03-12
