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盛美用于先进逻辑、DRAM和3D-NADA半导体制造的300mm高温单片SPM设备已交货
盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备
盛美步入边缘刻蚀领域，新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺
盛美半导体设备拓展了立式炉半导体设备产品组合以支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应用
盛美半导体设备以新高速电镀技术显著提高了先进封装应用中的镀铜速率和均一性
盛美首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装领先的企业客户
