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盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备
新型Ultra C VI系统充分利用盛美已被验证的多腔体技术,为存储器制造商提高产能并降低成本。
2020-06-27
盛美半导体设备发布Ultra Furnace立式炉设备,进军干法工艺市场
盛美首台立式炉产品首供LPCVD市场,未来将推广至氧化,退火和ALD等目标市场
2020-04-03
盛美半导体推出半关键清洗系列设备 拓宽Ultra C产品链
作为集成电路制造与先进晶圆级封装(WLP)领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR)近日发布了三款用于晶圆正、背面清洗工艺的Ultra C湿法清洗系列设备。
2020-03-12
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