盛美半导体设备用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

盛美半导体收到全球主要半导体制造商的兆声波清洗设备DEMO订单

盛美半导体收到主要集成电路制造商的 ECP DEMO设备订单

盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付！

盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技！

盛美“SAPS兆声波清洗技术”项目荣获2020年度上海市科技进步一等奖！