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当前位置： 首页 / 行业前沿

  • 盛美上海宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

    2021-12-02

  • 股票代码 688082，盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市

    2021-11-18

  • 盛美半导体设备用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

    2021-11-05

  • 盛美半导体收到全球主要半导体制造商的兆声波清洗设备DEMO订单

    2021-10-22

  • 盛美半导体收到主要集成电路制造商的 ECP DEMO设备订单

    2021-10-20

  • 盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付！

    2021-10-18
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