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应用于无损伤微小缺陷去除工艺，及更精细的高纵横比的3D结构
盛美持有的专利技术(中国发明专利;专利号:ZL 2015 8 0080188.8)——清洗半导体衬底的方法和装置（TEBO），使用创新的兆声波清洗方式来实现无损伤清洗，可应用于现在和未来几代先进器件中，如3D图形片，极小尺寸，高深宽比结构等。
智能兆声波技术
使用便捷
精确控制
减少成本、保护环境
最多可配至12套清洗腔体, 产能可达375 片/小时
具有双面清洗能力, 最多可配至5种清洗药液，工艺灵活
最多可以回收2种药液
使用高温IPA干燥技术
配备TEBO智能兆声波组件
集成式药液供给模块，可供给DHF，SC1，SC2, 功能水，二氧化碳水等
