主要优势

脉冲局部电镀技术

适用于超薄种子层

高产能

独立模块设计

低耗材成本COC和运行成本COO

特性和规格

设备应用于300毫米晶圆

最多可配至3个Load Port

最多可配置4个电镀腔体配备脉冲局部电镀功能

最多可配至4个清洗腔体

最多可配至8个退火腔体

电镀均一性: WIWNU <1.5%
WTWNU<1.5%