湿法刻蚀设备

应用于晶圆级封装，精确控制刻蚀

盛美上海的湿法刻蚀设备使用化学药液进行晶圆球下金属层（UBM）的刻蚀工艺。

湿法刻蚀设备

智能工序功能 - 对于不同的金属腐蚀工艺，如铜刻蚀后再进行钛刻蚀，可预设工艺菜单与工序后，在设备中一次完成。

主要优势

先进的喷嘴扫描系统

精确的药液控制

药液回收使用可减少成本

专注安全性

特性和规格

兼容8寸和12寸晶圆

最多可配至4个单片腔体

最多可配至5种药液进行双面清洗工艺

最多可回收2种药液

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