×
By clicking accept, you understand that we use cookies to improveyour experience on our website. For more details, please see our
Cookie Policy.
应用于集成电路的湿法工艺
盛美的槽式湿法设备用于批式晶圆湿法清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，提供多个槽体进行化学药液或纯水，结合热浸、喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式，配合先进的IPA干燥方式，可同时对25或50片晶圆进行工艺处理，可广泛应用于集成电路制造领域。
小尺寸，高产能
先进的IPA干燥方式
工序可灵活编辑
无盒式（No-Cassette）50片晶圆批次处理
节能减排，降低成本
配备先进的IPA干燥槽
配备稳定的晶圆传输系统
模块化设计，可客制化组合选配
可选配一体式清洗模块（多种化学药水与纯水在同一槽中进行工艺）
可选配兆声波清洗
