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应用于大硅片制造领域晶圆正、背面清洗工艺
盛美的单片清洗机可用于晶圆正、背面清洗工艺，同时匹配兆声波装置以达到优质的清洗表现。该设备可广泛应用于大硅片制造领域。
清洗药液独立控制，无交叉污染
喷嘴药液流量精确控制系统
较低的使用成本
优秀的清洗效果
可应用不同种晶圆清洗工艺，最终清洗，外延前清洗，CMP后清洗
高产能
对小颗粒的管控和金属管控能力，19纳米颗粒增加值<=30颗，金属污染<=5E7 atmos/cm2
可适用于6寸、8寸或12寸晶圆清洗
最多可配置8套清洗腔体
最多可配置5种药液进行清洗工艺，RCA药液，氢氟酸，臭氧水，去离子水等。
可对基板片，外延片的清洗工艺
