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应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗
盛美上海的半导体湿法去胶设备专为高效便捷的光刻胶（PR）剥离及金属剥离清洗应用而设计。
槽式去胶单元——在槽式单元中使用药液浸泡晶圆，该槽体一次可容纳多片晶圆以提高产能。
单片去胶腔体——将药液喷洒在旋转晶圆表面，更好地独立控制每片晶圆工艺。
使用便捷
精确的药液控制
槽式单元预浸泡工艺
药液回收使用可减少成本
优化安全配置
结合先进的晶圆清洗工艺
多层过滤功能
兼容8吋和12吋晶圆
配有浸泡槽体
配有单片去胶腔体，包括：
a.最多可配至5种药液进行双面清洗工艺
b.最多可回收2种药液
c.单片腔体可搭载空间交变相位移兆声波(SAPS)组件
d.可选配有高压solvent/DIW喷洗
