面板级先进封装负压清洗设备

应用于PLP面板级助焊剂清洗

盛美上海推出的面板级负压清洗设备主要用于更小pitch以及更小的SOH芯片的助焊剂清洗,在2.5D/3D封装应用效果优势明显。

面板级先进封装负压清洗设备

 


主要优势:

能够清洗更小的凸点间距(≤20μm)和 SOH 20μm(≤20μm)
适用于 Die数量多,尺寸多样的整合芯片 
真空条件下,易于穿透 ,清洗效率高                                      
FOPLP, Chiplet, 2.5D 以及 3D 芯片的负压清洗

特性规格:

应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
配置2个LOADPORT
配置alignment和CCD巡边装置
Warpage≤10mm
真空环境下,使用SAPS,Hot DIW,以及配置 High pressure DIW
MTBF: 500h
Uptime: 95%
Panel Breakage: <1/50000