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  • 湿法刻蚀设备

    应用于晶圆级封装，精确控制刻蚀

  • 电镀设备

    应用于化合物半导体制造

  • 立式炉设备

    应用于LPCVD、氧化、退火和ALD

  • 湿法去胶设备

    应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗

  • 无应力抛光设备

    应用于双大马士革和晶圆级封装

  • 前道涂胶显影设备

    应用于集成电路制造
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